IEK:2018年台灣IC設計成长6.6%,去年衰退5.5%

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按照工研院IEK最新钻研陈述指出台中借錢,，预测2018整年台灣IC财產，预估台灣IC财產本年的產值估計為新台币2兆6,050亿元，较2017整年發展5.8%。

在IC設計财產部門，2017整年台灣IC設計業遭到联發科基带芯片支撑Cat7產物较晚推出，加之其因低毛利率而不肯再采纳低价抢市的計谋瑜珈褲,，是以其2017年营收显现阑珊。 2017整年台灣IC設計财產年阑珊5.5%，產值為新台币6,171亿元。 预测2018整年IC設計業，联發科新挪動AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单位，且其基带传输速率已晋升至Cat12，加之其他SSD相干厂商產物照旧热卖，且浩繁厂商起头结构車用及物联網。 总體而言，台灣IC設計業2018年的產值估計将达新台币6,578亿元，较2017整年發展6.6%。

2017整年台灣IC制造業延续發展的力道，在新利用與内存需求双双晋升的条件下，產值小幅發展至新台币1兆3,682亿元，年發展2.7%。 此中晶圆代工產值為新台币1兆2,061亿元，年發展5%。 2017年内存财產，造玉成球市场延续供不该求動员市场代价上涨外，人工智能、物联網、智能汽車、高速运算等需求也强鐵皮屋,势拉動总體内存需求延续發展，但台灣内存财產因為產能扩大有限影响部門產出， 同時内存财產產值因為华亚科已于2016年12月成為美光子公司并下市，是以產值举行调解，2017年内存產值為新台币1,621亿元，年阑珊11.8%。 预测2018整年IC制造業，预估台灣的IC制造财產為新台币1兆4,492亿元，较2017年發展5.9%。

2017年解脱不景气，全世界整體經濟延续回温，封测财產景气亦逐步于第一季落底，第二季起逐季發展，使得2017整年封测财產發展2.8%，產值达新台币4,770亿元。 2018年在美中經濟延续好转及人工智能、物联網等终端產物動员下，预估台灣IC封测業总體可發展治療脫髮,4.4%，產值达新台币4,980亿元。