2017年全球半导体市场成长9.8% IC設計或影响台灣產值

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【大比特导读】观测2017年全世界半导体财產，3C终端產物需求回稳，动员存储器代价上扬，加之车用電子及工業用半导体需求發展，中國台灣地域資策會MIC预估，全世界半导体市场范围将比2016年發展9.8%，到达3,721亿美元，2018年全世界半导体市场也會有小幅發展，预估發展率为2.1%。

观测2017年全世界半导体财產，3C终端產物需求回稳，动员存储器代价上扬，加之车用電子及工業用半导体需求發展，中國台灣地域資策會MIC预估，全世界半导体市场范围将比2016年發展9.8%，到达3,721亿美元，2018年全世界半导体市场也會有小幅發展，预估發展率为2.1%。

  固然本年PC市场延续阑珊，但除传统3C以外，另有车用電子及工業、物联網用的半导体需求發展，加之存储器代价上扬的动员，全世界半导体市场可望到达9.8%發展率。相较全世界發展范围，台灣表示则有點差能人意。資策會MIC推估，2017年台灣半导体财產总体產值将到达新台币23,473亿元，较2016年小幅發展1%，不如全世界表示。

  虽然本年台灣的晶圆代工依然保持發展动能，存储器規格以利基型利用为主，代价方面也有小幅發展，但因IC設計财產的通信财產發展趋缓，因此总体半导体财產發展不如全世界表示。

  資策會财產谍报钻研所(MIC)财產参谋周士雄诠释，台灣半导体表示后进全世界有几个缘由，因为华亚科营收从客岁第四时起并进美光，从台灣存储器產能中移除，造成台灣本年存储器產值阑珊;

  其次是IC設計部门，台灣IC設計财產受大陆通信处置器剧烈竞争，大陆本年上半年的库存影响台灣的IC出货量，下半年起头鼎力搀扶本土品牌，提高自有IC占据率，也影响台灣IC設計品牌在大陆成长的空間，台灣IC設計财產预估较客岁下滑5.8%。这两大缘由致使台灣半导体表示未能與全世界较着连动，乃至呈现脱勾的状态。

  不外在晶圆代工方面，台灣業者在先辈制程仍持有领先上风，保持不乱發展，预估2017年整年產值为新台币11,920亿元，年發展率达3.2%。因新台币汇率走升，若以美元計较，我國晶圆代工财產發展幅度可达9.2%。IC封测财產方面，存储器客户定单动员台灣封测财產保持不乱發展，再加之其他3C终端產物市场需求趋稳，和汽车、工業用等產物延续發展，估量2017年台灣IC封测财產產值将较2016年發展5.9%。

  3C利用比重太高 恐成台灣IC設計成长隐忧

  在台灣半导体财產中，封测及晶圆代东西有较高的竞争上风，存储器部门则是范围不大，是以危害最高就是IC設計。从利用比重来看，台灣的IC财產很是仰赖3C產物，但全世界半导体财產的發展关头不但只有3C罢了，来降尿酸藥物,自车联網及物联網、工業用处的占比大约两成;台灣IC設計则以开辟具经济范围的消费產物为主，3C利用比重跨越九成，在新兴利用不外约6%，显示台灣成长和全世界趋向没法毗连的隐忧。

  周士雄也提示，从细分產物组合来看，台灣IC設計有對折利用在通信逻辑IC(34.1%)及多媒体逻辑IC(20.3%)，而这两块恰好是大陆業者今朝正奋起直追的范畴，台灣IC設計業者应渐渐转往物联網必要的感测器元件成长。

  全世界PC市场进入障碍期 台灣發展优于全世界

  在資讯市场方面，資策會MIC预估，2017年全世界条记型電脑出货量年阑珊幅度由2016年的4.5%缩小至0.5%，全世界桌上型電脑出货量年阑珊则由2016年的9.1%缩小至3.4%，总体阑珊幅度缩小主如果遭到商用换机需求延续發酵與全世界经济景气形式走稳影响。全世界条记型電脑品牌厂商惠普(HP)與戴尔(Dell)在上半年出货量较着增长，而过往下半眼科,年都是条记型電脑的传统出货旺季，但因消费市场苏醒力道有限，本来预期在第四时推出ARM架构的CPU，恐延缓至2018年第一季，预估2017年下半年条记未上市,型電脑出货力道将趋缓。台式電机脑部门，固然本年全世界出货量年阑珊幅度缩小，但出货量恐跌破1亿台关卡。