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中國手機廠砍单2.7亿部!五大CIS供應商总库存已超5.5亿颗
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admin
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2022-6-15 15:16
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中國手機廠砍单2.7亿部!五大CIS供應商总库存已超5.5亿颗
(ChinaIT.com訊)5月23日,固然今朝半导體產能照旧严重,芯片缺貨問題也仍然存在,可是
今朝芯片缺貨已經過客岁的周全缺貨转向了布局性的缺貨,即一部門范畴的芯片(好比車用芯片)仍然缺貨,另外一部門范畴的芯片因为终端市場需求的變革已再也不缺貨。
按照Susquehanna Financial Group此前颁布的钻研数据顯示,本年3月份的全世界芯片均匀均匀交貨周期(從下单到交貨的時候)比拟本年2月又增长了2天,到达了
26.6周
。此外,動静顯示,全世界晶圆代工龙頭大廠
台积電
在5月已通知客户,将于2023年1月起将周全调涨晶圆代工代价5%-8%。随後,据《彭博社》报导,另外一大晶圆代工場
三星
也傳出行将上调晶圆代工代价的動静,并且涨价的幅度更是高达20%。同時,晶圆代工大廠
联電
彷佛也規劃在本年第二季举行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。這一切彷佛都在顯示,全世界晶圆代工產能仍然处于延续紧缺傍邊,芯片缺貨問題仍然十分严重。
可是,摩根士丹利(Morgan Stanley)不但前公布的陈述顯示,客岁90%以上的终端市場
桑葚
,都在面對芯片供给不足的环境,
而如今依然存在供给限定的市場已不到19%。
近日,摩根士丹利最新陈述還指出,因为一些被認为在2022下半年有望反弹的终端市場好比智妙手機、小我電腦(PC)起頭呈現疲软态势,大摩認为除台积電之外,所有晶圆代工場的下半年產能操纵率城市降低;晶圆代工場的客户可能违背持久协定并消减晶圆定单,或過量的芯片库存可能會被清算。
终端需求周全下滑,海内手機廠商已大砍2.7亿部定单
自本年2月下旬以来,受俄乌冲突、全世界通貨膨胀和中國多地疫情封控影响,
智妙手機、PC(包含Chromebook)、電视等消费性消费電子终端市場都呈現了下滑,這也直接動员了相干芯片需求的下滑。
市場调研機構Canalys颁布的数据顯示,
2022 年第一季度,全世界智妙手機出貨量到达3.112亿台,同比降低11%。
固然海内的手機品牌廠商小米、OPPO、vivo仍盘踞着全世界智妙手機出貨量的第三至第五名,可是出貨量同比都呈現了20%以上的下滑。前五廠商傍邊,唯一苹果連结了同比增加。中國信通院的陈述也顯示,本年一季度,海内市場手機整體出貨量累计6934.6万部,同比下滑了29.2%。
《日經消息》的报导顯示,中國大陸手機品牌廠商小米、vivo、OPPO如今都已通知其供给商,将来個几季的定单将會缩减20%。此中,小米已從本来的方针2亿手下修到1.6亿部至1.8亿部之間。
海内晶圆代工大廠中芯國际CEO赵水兵在此前的一季度事迹會上则展望称,本年全世界智妙手機销量比拟以前的预期最少要
削减2亿部
,并且大部門影响的都是中國手機品牌。
近日,天風證券知名阐發師郭明錤再度公布陈述指出,中國大陸安卓手機市場将延续阑珊,
本年已大砍2.7亿部定单
。
郭明錤称,中國Android手機廠商本年3月已砍去了约1.7亿部智妙手機定单、至今再砍1 亿部定单,認为這代表中國大陸、欧洲與新兴市場需求疲弱。對小米、OPPO、vivo、傳音、光荣本年出貨量预估约1.6亿部、1.6亿部、1.15亿部、7000万部、5500万部。
與此同時,三星本年出貨量方针也削减约10%、至2.75亿部,总體来看,iPhone 出貨動能仍优于Android。
在PC和電视市場方面,市場钻研機構Gartner公司颁布的数据顯示,全世界PC市場在2022年第一季度的出貨量共计7790万台,较2021年第一季度降低了6.8%。奥维睿沃(AVC Revo)《全世界TV品牌出貨月度数据陈述》顯示,2022年一季度全世界TV出貨量为4490万台液晶電视+150万台OLED電视,同比降低6.1%,持续第三個季度出貨范围下滑。
高通、联發科也大幅砍单,并規劃贬价清库存
跟着智妙手機、PC、電视等终端市場的需求下滑,品牌廠商對付整年出貨方针纷繁减少的环境下,上遊的芯片廠商也不能不起頭
手機a片
,下修本身的整年出貨方针。
此前,富邦投顾的查询拜访陈述称,联發科已将整年智能機芯片出貨量预期小幅下修到5.7~6亿组。此中天玑9000芯片2022年出貨量可能從原估量的1,000万套,大幅缩减到了仅500~600万套。
而郭明錤的最新陈述指出,今朝联發科已针對中低阶產物,Q4已砍30–35%;高公例下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年定单约10-15%,今朝SM8475 與SM8550 出貨预估稳定,估计SM8550 本年底出貨後,将SM8450 與SM8475 贬价30-40%,以利于出清库存。
郭明錤認为,因5G 芯片前置期较一般零组件久,联發科與高通下修Q4 和下半年定单,象征需求疲软恐持续至来岁Q1,加之因竞争ASP下滑及砍单效應、高阶制程涨价進一步紧缩5G芯片利润,市場春联發科、高通本年Q3 至来岁Q1 的营收與利润共鸣也将進一步批改。
别的,中國Android 品牌手機的CCM(摄像頭模组)與镜頭出貨量,估计Q3 年减幅度达20–30%。
中國Android品牌的前五大CIS(CMOS Image Sensor)供给商总库存已跨越5.5亿颗
。
郭明錤暗示,5G 芯片與相機相干均是手機的關頭零组件,中國Android 品牌的5G 芯片與相機下半年出貨趋向一致,本年恐将旺季不旺。
驱動IC廠商開启砍单潮,部門砍单幅度高达30%
除手機主控芯片及CIS芯片以外,
手機、PC、電视等终端產物需求的下滑,也直接致使對付顯示面板及配套的顯示面板驱動IC需求的下滑,部門顯示面板驱動芯片廠商也顯現出大幅砍单的趋向。
据台灣媒體报导称,受制面板需求疲软、报价跌跌不休,業界傳出,
已有驱動IC廠商大砍晶圆代工投片量,砍单幅度高达20%至30%。
固然联咏、矽創、敦泰、天钰、瑞鼎等台灣驱動IC大廠不肯回應此動静,但有業者暗里流露,@如%5bPX6%今大情%586VG%况@真的欠好,“该砍(单)的仍是要砍”,为了管控库存,“後面定单不要下那末多”。
有驱動IC相干廠商坦言,以前供不该求時,定单不少,但產能有限,定单出貨比(B/B值)约莫是1.7至1.8,但如今客户需求已不如以前,只能砍掉部門對晶圆代工場的定单,讓份子與分母對應调解,是以現阶段定单出貨比還保持在1.15至1.2摆布,若是没砍晶圆代工定单,B/B值早就小于1。
一家不肯签字的驱動IC廠则说,客户定单没有取缔,但确切有拉貨递延的状态,以是今朝還没有對晶圆代工場砍单。
另有一家驱動IC廠则是低调地暗示,對晶圆廠定单會按照市况来调解。
报导称,驱動IC在疫情前由于晶圆代工代价最差,晶圆代工場最不肯出產,多半只是用来“填產能”的品項。不意疫情带来智妙手機、条记本電腦、监督器、電视等需求大好,使得驱動IC刹時供不该求,成为市場當红炸子鸡,代价涨不绝,相干廠商营運風景,客岁廣泛赚進数個股本。
現在需求高潮退去,特别面板市况大幅批改,代价大跌,拖累驱動IC市况“由天國跌落尘寰”,使得驱動IC廠商措手不及。
有業者不讳言,“潮流退了,就晓得到底谁没穿裤子”,客岁不管一线、二线乃至三线驱動IC廠都抢搭报价大涨列車,“有IC就即是钞票”,乃至激發晶圆代工反复下单問題。現在市場從回归平平,“業界周全大赚已成为曩昔式”。
而跟着驱動IC廠開启砍单潮,業界研判,部門消费性芯片受大陸疫情封控與通貨膨胀致使消费收缩压力,也恐将接棒砍单。
還有消费性芯片設計業者指出,本年本来有部門是分外加价增購的產能,現在环境有變,這部門就會评估先不下单,把產能留给其他另有必要的業者。
除台积電之外,晶圆代工場下半年產能操纵率将降低
明顯,跟着智妙手機、PC、電视等供给链上的相干芯片廠商纷繁開启砍单模式,也必定将致使對付晶圆代工產能需求的下滑,
固然新能源汽車所带来的對付相干汽車芯片及功率半导體需求的仍在延续增加,但這部門增加的體量與要面對的来自智妙手機、PC、電视需求的下滑仍有差距。
更加關頭的是,自2020年末以来,跟着芯片的延续供不该求,全世界主流的晶圆制造廠商(包含晶圆代工場和IDM廠商)均開启了產能扩大的高潮,而跟着時候的推移,
多量新增的產能将會在本年下半年起頭陸续開出,缺芯問題或将很快竣事,来岁芯片乃至将會呈現大范畴多余的环境。
市場钻研機構Gartner 公司阐發師Alan Priestley日前也公布陈述称,全世界芯片欠缺的环境可能在2023年迎来翻转,以後将呈現產能多余。主因是新冠疫情暴發後,参半导體公司大范围扩廠。
出格是對付晶圆代工場商来讲,由于此前的芯片需求的暴發,不少IDM廠商纷繁加大了委外代工的定单,而跟着本身新增產能的陸续開出,若是市場需求呈現反转,IDM廠商为保持本身的產能操纵率,必定削减委外定单量,届時大举扩大產能的纯晶圆代工場或将會遭到更大打击。
摩根士丹利的陈述称,台积電近期在3nm/2nm制程获得冲破性希望,進一步巩固了其技能领先职位地方,
減肥藥
,高機能计较(High-Performance Computing,HPC)、車用半导體的需求已進献总體其营收的45%。得益于高通、英伟达、英特尔等重要客户的支撑,有望可以或许减缓2022年智妙手機與PC 终端市場需求趋缓對台积電带来的影响。而除台积電之外的所有晶圆代工場的下半年產能操纵率城市降低。固然比方联電、力积電等部門晶圆代工場有與客户签定持久协定,可是若是市場供求环境呈現大幅的反转,那末這些客户可能甘愿冒着违约的危害来削减丧失。
摩根士丹利認为,韦
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,尔股分、斯达半导體、中微半导體、兆易立异這些公司将在中國半导體本土化傍邊饰演首要脚色,在此艰巨情况有望继续得到全世界市占率的晋升。此外,联咏、矽力杰、南亚科技、卓胜微等芯片廠商,它们的買卖倍数仍高于同業,而订价能力正在削弱。
摩根士丹利夸大,市場低估了将来2~3 年可能呈現芯片多余而致使的芯片廠商红利恶化的問題。
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