華天科技获以色列CIS封装授权,挑战台系供應商
近来两年，由于需求量的增长，市場上對CIS的需求水长船高。据报导，CMOS 影象感测元件（CIS）供不该求，主如果伶俐型手機拉貨需求大增，镜頭数增长到3 颗以上，車用骨病噴劑，CMOS 感测元件需求延续發展。
在市况供不该求下，市場人士暗示，中國廠商豪威（Omnivision）傳出涨价10% 到20% 幅度，并计劃扩充高阶CMOS 感测元捕蒼蠅神器，件產能，從每個月5 万片增长到7 万片，预估包含高中低阶產物线，每個月產能增长到11 万片。
别的，Sony影象感测器也供不该求，即使24小時不中断出產，仍不足以因應運彩最低投注，市場需求。Sony已再砸重金计劃倍增產能，长崎新廠计劃2021年4月营運。
這也動员了相干供给链的需求，傍邊也包含了封测。据阐發人士报导，華天科技近来從以色列 shallcase 得到了CIS-TSV 封装技能授权，结構12 吋晶圆矽穿孔（CIS-TSV）封装，而2019 年第四時昆山廠CIS-TSV 封装制造沾恩代工费涨价。這有望帮忙他们的封测营業上一個新台阶。
据有關資料顯示，基于 TSV 技能的三维标的目的重叠的集成電路封装技能(3D IC) 是今朝最新的封装技能 ,具备最小的尺寸和质量 ,有用的低落寄见效應 ,改良芯片速率和低落功耗等长处。TSV 技能是經由過程在芯片和芯片之間建造垂直导通 ,实現芯片之間互連的最新技能. 從 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司初次展出的采纳 TSV 技能的晶圆级封装的小型圖象傳感器模组起頭至今 ,這項技能不竭吸引全世界重要圖象傳感器廠商陸续投入以 TSV 制造的拍照模组行列.
相干人士暗示，這項技能的呈現，有望帮忙華天科技挑战台系的CIS封装领先廠商。但贪玩市場人士指出，虽然中國廠商踊跃结構CIS 封装，不外台廠同欣電、京元電和精材仍占据领先职位地方。
此中同欣電重要代工CMOS 感测元件的晶圆重组（RW）和構装，精材结構CIS 的晶圆级尺寸封装（CIS CSP），京元電重要举行CIS 晶圆测试。
同欣電董事长陈泰铭日前暗示，和胜丽归并後，可望成为疏通神器,日本Sony 和南韩三星（Samsung）之外，供给CMOS 影象感测元件專業封测代工的最大供给商。
今朝同欣電產能满载，每個月產能约8 万美白乳霜,片，预估第一季月產能晋升到10 万片，计劃本年底月產能倍增，發展到15 万片到16 万片。
精材先前暗示影象感测元件的晶圆级尺寸封装需求增长，本年上半年影象感测封装會比2019 年同期好，今朝精材CIS 晶圆级尺寸封装以8 吋產能为主。
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