從CIS领域的“赢家模式”,看格科微的設計制造一體化战略
4月28日，格科微公布上市以微晶瓷,来第一份年报。2021年整年，公司实現贩卖收入70.01亿元，较上年同期增加8.44%;实現归属于母公司所有者的净利润12.59亿元，较上年同期增加62.78%;实現归属于母公司所有者的扣除非常常性损益的净利润12.03亿元，较上年同期增加57.06%。可以说，作为上市後的第一次年度事迹，格科微這份增收增利的成就单十分亮眼，
营業方面，手機CMOS市場安定，而按照一季报，格科微外销比例提高，作为三星手機的首要供给商，三星的事迹增加将直接晋升格科微事迹表示，该营業板块将来也值得等待。
数码CMOS板块，格科微增强在伶俐都會、汽車電子、条记本電腦、物联網等非手機范畴 CMOS 圖象傳感器的推行。今朝，在伶俐都會范畴，格科微供给 100-800 万像素的多种解决方案，已有了齐备的產物线。2022年，公司又持续推出3颗基于公司自有常識產权65nm+CIS工藝平台和FPPI （Floating Poly Pixel Isolation）專利技能的FSI安防监控產物，凭仗优胜的機能，出格是出色的⾼温圖象表示，星光级超低噪声暗态结果，和高性价比，進⼀步丰硕了公司泛安防市場產物线，将最大限度知足安防市場分歧客户的需求。
顯示驱動芯片营業一样成长敏捷，2021年產物贩卖额冲破10亿元。HD 和 FHD 辨别率的 TDDI 產物問世，敏捷與國际知名手機品牌創建互助，已得到品牌客户定单，今朝正在踊跃举行 AMOLED 驱動芯片的研發。
格科微發展性的再次兑現，使市場對付公司迈向設計制造一體化的過程高度存眷。
格科微“12英寸CIS集成電路特点工藝研發與財產化項目”希望顺遂，ASML先辈ArF光刻機等部門装备已准期出場，估计将于2022年末到达量產状况。该項目标顺遂建成将代表着公司正式從Fabless（無晶圆廠）模式向Fab-Lite（轻晶圆廠）模式變化。
設計制造一體化是CIS范畴的“赢家模式”
半导體的出產模式有三大类：IDM、Fabless和Fab-Lite，CMOS圖象傳感器（CIS）芯片也是如斯。
芯片可分为設計、制造與封装环節。傳统的芯片廠商是一条龙全包模式，必要完成所有环節，這就是IDM模式。而跟着芯片制程的缩小，半导體系體例造环節的范围效應和資金壁垒愈来愈高，IDM模式下的扩大难度加大，自力卖力制造环節的代工場應運而生，为專注于集成電路設計的Fabless模式的鼓起奠基了根本。Fab-lite则介于IDM模式與Fabless模式两者之間，部門的制造环節采纳外包模式，焦点环節把握在自技藝上。
但垂直分工模式的鼓起，這不料味着設計制造一體化的模式已颠末時。垂直分工在逻辑芯片等范畴阐扬出更大的感化，但CIS范畴分歧——因为CIS具有特别性，必要由設計與制造工藝慎密連系，龙頭仍然重要采纳設計制造一體化模式。
究竟上，曩昔索尼和三星恰是經由過程創建先辈的產线来快速切入CIS赛道。可以说，這两個全世界巨擘的樂成都是創建于IDM模式的樂成之上。
2010年先後，具有自建工場的索尼，起頭加大對CIS的投入和研發，樂成弯道超車了那時具有先發上風的豪威科技。豪威科技采纳的是Fabless模式，產能及供貨能力远不如索尼，應付暴增的市場需求力有未逮。而凭仗自建產线的上風的索尼，在2011年樂成代替豪威得到苹果iPhone 4S 800万像素主摄像頭的CIS定单。2013年，在IDM模式的上風下，索尼開創重叠Cmos圖象傳感器，稳坐全世界CIS行業第一把交椅。
而CIS市場的繁華一样吸引了韩國巨擘三星電子的眼光。2017年，三星電子暗示欲在圖象傳感器市場打败索尼。三星電子的计谋一样是產线先行，大马金刀地整合變化原有DRAM出產线为CIS產线，包含11号產线防塵蟎神器,和13号產线。因为設計制造一體化模式的优胜性，三星在挪動装备圖象傳感器市場上的表示至關超卓，快速追遇上索尼的市場份额。
鉴戒龙頭樂成的路径，可知IDM模式的首要性。當前，我國CIS行業的介入者大多采纳Fabless模式，CIS芯片廠商只卖力設計，制造與封测环節重要采纳外包的情势。轻資產化的模式有益于营業快速扩大，但從久远来看會掣肘着國际竞争力的晋升。
而格科微早已深入地意想到這一点，并正在向設計制造一體化進级。
搭建技能平台型，高端化和多元化计谋落地
详细来看，公司将自建部門12英寸BSI晶圆後道產线、12英寸晶圆制造中试线，項目重要對准中高阶產物。格科微12英寸BSI晶圆後道產线項目已于2021年8月16日完成主體修建封顶，按照公司三月表露的通知布告，ASML光刻機等部門装备已准期出場。抱负环境下，该產线估计2022年末到达量產状况。今朝，格科微的临港廠項目由公司副总裁CHAOYONG LI主持扶植與運营，CHAOYONG LI曾介入特许半导體新加坡七廠扶植，具备丰硕的晶圆制造產线扶植與運营履历。凭此，公司将自行把握芯片設計、部門關頭出產环節、專有装备。
逐步深刻設計制造一體化模式是格科微将来的计谋必要。
技能立异驱動與客户定制化请求高是CIS行業的两個首要特性，只有能知足這两個请求的玩家才能立于不败之地。是以，Fabless模式更合用于初期CIS的中低端市場的開辟。格科微之以是转型，恰是由于跟着產物向中高端化進级，設計制造一體化将供给關頭的助力。一方面，分歧于Fabless模式，設計制造一體化的模式更能收缩制造环節與設計环節的間隔，加快立异效力；另外一方面，這讓格科微在制造环節有了更多的把握力，可以更好地完成下流客户的定制化需求。
笔者認为，晶圆產线建成，标记着公司進入成长新阶段——一方面，新產线鞭策公司產物不竭向高機能举行冲破，另外一方面，產线将有可能支持產物品类将進一步扩大，有望使格科微的笼盖范畴從CIS芯片范畴向更多的品类延长。
12英寸晶圆制造中试线除用于CIS產物，還能用于更多芯片品类。中试线具有工藝產物開辟、小批量出產、装备验證等功效。區分于出產线，中试线是在正式量產以前的中等范围出產线，是实行室與量產线之間的必經阶段。CIS是半导體傳感器的一种，包含CIS在内的多种傳感器、摹拟芯片等多种半导體器件，都具备“非标”特征，必要深挚的know-how堆集，研發與立异必要和產线必要颠末比力长的磨合。
格科微搭建12英寸晶圆制造中试线，至關于为公司從研發到量產搭建了高效的实行平台，從而讓公司可以進一步成长成为一家技能平台型公司，有望在多器件多范畴实現冲破。
别的，從供给链角度看，產线影响亦很大。特别當前，消费点子、汽車膝關節炎治療,等需求驱動芯片需求高，海外龙頭纷繁晋升本身產能。近日德州仪器公布季报，顯示大幅上调本錢開支，估计2022-25年公司每一年本錢開支将高达35亿美元。在全世界晶圆產能，特别是高端晶圆產能供應严重的环境下，自建廠可以帮忙芯片廠商冲破供给链范围限定的天花板，打開增漫空間。
此外，內湖抽水肥,國际情势扑朔迷离，供给链平安對芯片設計廠商相當首要。高度國產化的供给链和部門後道工藝自建產线，象征着格科微完成高度的自立可控和真实的國產替换。
回首曩昔，三星、意法半导體、德州仪器等龙頭横跨多個半导體细分范畴并盘踞带领职位地方，恰是經由過程不竭經由過程加码研發投入和產线扩大，樂成地切入分歧半导體赛道，最後打造了多元化產物矩阵和强有力的技能护城河。
當前，格科微谋劃模式正式由Fabless向Fab-Lite的變化，可视作其新成长阶段的出發点。凭此，格科微起頭了在微電子行業的超出之路。
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